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国盛证券--电子行业:涨价映射供需格局,扩产引领创新周期

摘要:2月24日华为发布会前瞻,重点关注二代折叠屏手机及平板。“MateXS”将有望在性能、铰链、屏幕迎来全面升级。华为MateXS将待在9905GSoC,铰链作为折叠手机的关键功能性零部件,需要上百个精密结构件组成。

【研究报告内容摘要】

本轮行业景气创新需求不变、中期供需紧张,数据中心、手机、通讯需求“三驾马车”拉动下,行业景气度从2019Q3上行,资本开支启动滞后,局部涨价逐渐传导,资本开支在2020年开启新一轮上涨。

价格上涨是行业供需格局的映射,资本开支是创新周期的先引。本轮5G、AI、物联网创新周期的启动,伴随着数据中心、手机、通讯需求共振,带来电子元器件诸多品类如存储、面板、被动元件的供需紧张、价格上涨。因此,涨价与扩产,将是电子行业景气上行期的两大催化剂。

行业景气度较高,中期供需缺口凸显,存储、面板、MLCC、电阻等上游元器件已经纷纷开启涨价。供需原本已经较为紧张,短期内,日本、韩国等区域产能有潜在受不确定性事先冲击影响,供不应求局面有可能进一步放大。重点关注存储、面板、MLCC、电阻等行业持续修复过程中的受益标的。存储:兆易创新、北京君正;面板:京东方、TCL科技;MLCC和电阻:火炬电子、风华高科、三环集团、宇阳等。

继晶圆制造资本开支增加后,封测开启资本开支大幕。Capex进入上行期,台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。封测行业高度景气,局部产品价格上涨,供不应求,量价齐升,厂商在经历2018~2019年的资本开支放缓之后,重启资本开支大幕。晶方科技、通富微电定增扩产,产能快速增加;华天科技2020年开启南京厂;长电科技在1月份提前推进年度资本开支预算。重点关注晶圆制造:中芯国际、华虹半导体;封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;半导体设备厂商:长川科技、华峰测控、北方华创、中微公司、精测电子。

2月24日华为发布会前瞻,重点关注二代折叠屏手机及平板。“MateXS”将有望在性能、铰链、屏幕迎来全面升级。华为MateXS将待在9905GSoC,铰链作为折叠手机的关键功能性零部件,需要上百个精密结构件组成。同时,华为放发布平板、笔电等硬件产品。华为平板MatePad工程打破苹果一家独大的局面,本次新品有望在性能、应用再度升级。

创新趋势不变:创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑,本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振。中期供需仍紧张:全球半导体投资关注中期供需的核心变量--需求与资本开支,疫情对短期需求会有一定扰动,但中期三大需求不受本质影响,而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动,并有部分企业由于疫情再次递延资本开支,中期供需缺口有望继续放大。

建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括TWS、智能手表、AR/VR产业链投资机会。(具体标的见尾页)

风险提示:疫情进一步影响开工,下游需求不及预期。

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