摘要:Fa-out和sip系统封装是最具增长潜力的先进封装类型。长电科技在先进封装上全面布局,积极投入研发高性能Fa-out工艺,使得长电有能力承接客户快速增长的Fa-out订单需求;
【研究报告内容摘要】
封测行业受益于半导体产业链东移的优势:在供应链安全重要性提高的背景下,对国内设计和晶圆代工需求快速增长,拉动下游封测需求。国内芯片设计公司龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元,我们预计长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者,有望获得最大比例的增量份额,至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%,占长电科技的收入比例从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。
半导体行业有望复苏,提升封测需求的优势:全球半导体产业有望在2020年迎来行业复苏。需求上,5G技术带动手机和基站的半导体消费量,同时存储芯片去库存进入尾声有望复苏。设备、晶圆代工和封测领域出现复苏信号。封测行业需求有望伴随半导体景气周期提升,毛利率回升,长电科技毛利率有望从2019年的10.8%(预测值)提升到2021年的15.1%。
掌握先进封装技术,享受高成长的优势:Fa-out和sip系统封装是最具增长潜力的先进封装类型。长电科技在先进封装上全面布局,积极投入研发高性能Fa-out工艺,使得长电有能力承接客户快速增长的Fa-out订单需求;收购星科金朋韩国厂获得SiP技术,长电韩国主营SiP封装,是该领域的有力竞争者,有望从未来SiP渗透率提升的趋势中受益。
封测、晶圆代工加强协同的优势:摩尔定律放缓背景下,封装和代工加强协同将成为趋势。先进封装的门槛将不断提高,利好跟晶圆厂深度绑定从而获得相应技术支持的封测厂。未来长电有望从大股东中芯国际获得更多客户导入;同时双方将在技术上形成更强的协同效应,相比其它OSAT更具优势。
投资建议
首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计2019-2021年公司归母净利润分别为0.9亿、4.9亿和8.2亿元,对应EPS分别为0.05元、0.30元和0.51元。目前股价对应19-21年P/B值分别为2.44倍、2.38倍和2.29倍,我们给予公司2020年3.0倍P/B估值,目标价25.3元。
风险提示
中美贸易摩擦;行业产能扩张过快;星科金朋整合不及预期;台积电/英特尔发力先进封装;限售股解禁。