美国半导体设备大厂应用材料最新公布的上季财报、本季财测皆优于市场预期，高层还暗示芯片需求改善，盘后股价应声攀高。
应材13日于美股盘后公布第3季度（5-7月）财报：营收年增23%至43.95亿美元；非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈馀来到1.06美元，优于去年同期的0.74美元。根据FactSet调查，分析师原本预测Q3营收、Non-GAAP每股稀释盈馀将达41.9亿美元、0.95美元。
展望本季（8-10月），应材预估营收将介于44-48亿美元之间，Non-GAAP每股稀释盈馀则将达到1.11-1.23美元。分析师原本预测应材本季营收、Non-GAAP每股稀释盈馀将达43.6亿美元、1.03美元。
路透社等外电报导，应材执行长Gary Dickerson 13日在财报电话会议上指出，虽然公司对潜在的总经逆风仍抱持谨慎态度，但半导体设备需求确实在转强，长期产业成长的驱动力也依旧稳健。
Dickerson表示，根据客户回馈，2021年的资本支出有望等同、甚至高于当前水位，而应材目前的生产力也已恢复至疫情来袭前的水准。
应材的客户包括三星电子、台积电及英特尔。
应材13日在正常盘下挫2.15%、收65.07美元；盘后跳涨3.2%至67.15美元。