三井金属矿业(Mitsui Kinzoku、5706.JP)11日于日股盘后发布新闻稿宣布，因使用于PCB的极薄铜箔等智慧手机用材料销售量减少，加上ITO靶材价格预估将下滑，因此今年度(2019年4月-2020年3月)合并营收目标自原先预估的5,000亿日圆下修至4,770亿日圆、合并营益目标自260亿日圆大砍至165亿日圆、合并纯益目标也自170亿日圆大砍至50亿日圆。
日经新闻报导，三井金属原先预期PCB用电解极薄铜箔今年度销售量有望年增约3成、不过此次则是大幅下修至仅将年增4%，主因来自苹果的需求逊于预期、中国智慧手机厂的需求也较预期减少，且日本对南韩祭出出口管制也带来影响。据三井金属表示，「原先计画采用的南韩厂商以使用日本产品有风险为由、推延订单」。
报导并指出，三井金属原先预期ITO靶材今年度销售量将年增约1成、不过此次则是下修至将年减3%。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至12日上午，三井金属暴跌14.36%至2,719日圆，稍早最低跌至2,706日圆、创约1个月来(10月17日以来)新低水准。
三井金属并于11日公布今年度上半年(2019年4-9月)财报：合并营收较去年同期下滑5.0%至2,381.0亿日圆、合并营益大减42.2%至53.45亿日圆、合并纯益骤减59.9%至18.25亿日圆。三井金属4-9月期间的营益、纯益逊于该公司原先预期的60亿日圆、30亿日圆。
三井金属指出，因来自智慧手机的需求低迷，导致极薄铜箔、电子材料用金属粉销售量减少，加上溅镀靶材销售量也萎缩，拖累4-9月期间机能材料部门营收较去年同期下滑5.1%至823亿日圆、营益骤减55.2%至52亿日圆。